行业聚焦丨ESIS 2026第七届中国电子半导体数智峰会思想碰撞，共筑芯生态
|
《 环球日报 》 8月29日，以“数智聚能·芯驱变革”为核心主题的ESIS 2026第七届中国电子半导体数智峰会在上海成功举办。 本次峰会由中国通信工业协会指导，信息侠主办，浙江省数字经济联合会、徽联智汇、源企联合协办，累计汇聚250+行业核心代表，落地20余场高质量实战案例分享，全方位聚焦半导体产业数智化转型核心议题。峰会重点围绕全链互联破壁垒、AI深耕塑场景、绿色智造筑底座三大核心方向展开深度研讨，直击产业发展痛点，明晰技术落地路径，勾勒出国内半导体产业数智化转型与生态协同发展的全新蓝图。 01开幕式论坛 AI驱动半导体产业的组织重构与战略新共识 马 泉先导科技集团有限公司 CIO 主题分享：先进制造数智化AI实践 先导科技集团有限公司CIO马泉先生结合近三十年制造业从业经历，分享先进制造业AI落地实践。他指出当下企业普遍追捧AI，但制造业业务AI落地面临数据质量薄弱、通用大模型缺失行业 Knowhow、难以打通业务系统形成闭环三大难点。企业需区分效率AI与业务AI，AI必须锚定真实业务痛点，聚焦质量改善、降本增效、提升研发命中率与订单准交率。演讲借鉴美的数字化底座建设经验，提出制造业AI应遵循数据化规则化数字化智能化实施路径，夯实主数据、流程与OT基础，以数据、规则为底座推进AI场景落地。 刘 鹏企业微信 行业负责人 主题分享：AI时代 安全与高效兼顾的协同门户——企业微信助力客户业务提效 企业微信 行业负责人 刘鹏先生主要分享AI时代协同办公的提效与安全实践。演讲讲述了如何通过企业微信私有化产品，在既能保证信息安全及数据主权的情况下，又更好的为企业进行协作提效及AI赋能。同时，企业微信作为市场中唯一可以和微信互通的产品，刘鹏先生介绍了如何通过企业微信连接微信的能力，搭建企业供应链管理平台、销售管理平台等。 许朝兵矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 战略副总裁 主题分享：从芯片营销视角看AI重构B端销售 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司 战略副总裁 许朝兵先生结合华为及数十年芯片B端销售从业经历，分享“从芯片营销视角看AI重构B端销售”。他指出芯片行业面临客户专业度提升、国际巨头信息化领先、传统销售模式触及效率天花板等挑战，提出AI应推动营销从记录系统转向行动系统。围绕市场研判、售前方案、售中动态报价、售后预判服务全链条阐述AI落地诉求，期待以智能体、销售大脑实现询价、选型、报价提速。同时强调人类在商务信任、情商、战略预判、复杂商务博弈上不可替代，未来销售将形成AI工具赋能加人文商务协同的新模式。 王居龙 恒美光电股份有限公司 CIO 主题分享：AI智算驱动制造业数字化转型策略 恒美光电股份有限公司 CIO 王居龙先生围绕AI智算驱动IT基础架构重塑展开分享。他剖析传统IT架构响应慢、资源利用率低、数据孤岛、新旧系统兼容差等痛点，介绍AI在生产优化、视觉质检、预测决策等制造业场景价值。提出以异构算力资源池为底座，构建云边端协同的AI智算体系，遵循统一架构、云原生、存算分离建设原则，给出网络升级、数据治理、智能运维、计算池化、安全加固六步落地路径。强调智算架构需深度对接产线，落地AI视觉检测、智能排产、设备预测性维护，配套加密、访问审计、备份、人员安全培训等保障，指出智算建设是制造企业面向未来的核心竞争力。 宁 波神州数码 AIBG行业BU AI解决方案总监 主题分享：从"数字系统"到"数字员工"：构建 AI 时代的企业技术新范式 神州数码 AIBG行业BU AI解决方案总监 宁波先生对比传统 MES、YMS等信息系统仅负责数据记录，指出AI Agent数字员工可实现感知分析决策执行反馈全链路，带来RaaS结果型交付新模式。介绍神州数码AI原生的流程操作系统“神州问学”，并展示12寸晶圆厂落地案例：质量分析 Agent 将良率问题定位与 T25报告生成由数十小时压缩至数分钟；AIDOE Agent承担实验工程师角色，自动化完成实验全流程，大幅减少人工投入，为半导体制造深水区提供 AI原生落地思路。 刘 翼AWS 技术架构师丨AI&Cloud 主题分享：Amazon Quick实现AI驱动的采购与运营 AWS 技术架构师丨AI&Cloud 刘翼先生分享Amazon Quick供应链Agentic AI产品及与神州数码“问学” 的联合方案。演讲指出采购人员大量时间消耗在邮件、比价、单据处理等事务性工作，实际核心工作占比不足 5%。Quick并非聊天机器人或RPA，依托Skill、MCP、知识库、连接器能力，以自然语言生成可视化看板、沉淀老员工经验、跨系统编排流程，所有关键执行动作必须人工确认，保障合规可控，可覆盖寻源、询价、审批、创建 PO、交货全链路，可释放采购人员60%工作负荷。同时介绍与神州问学集成方案，面向制造实现设备知识库、多模态产线分析，落地供应链、生产、研发、售后多类场景。 赵劲松歌尔视显股份有限公司 信息总监 主题分享：半导体企业信息安全体系建设 歌尔视显股份有限公司 信息总监 赵劲松先生围绕半导体企业信息安全体系建设展开分享。结合台积电勒索病毒事故、知识产权侵权判例、员工离职窃密等行业真实案例，梳理生产中断、核心资料泄露、合规知识产权三大致命风险。提出安全建设核心是安全与效率动态平衡，需获得高层共识，采用网络分区隔离、最小权限、DLP终端文件管控、FAB洁净室特殊管控、HA高可用生产架构等技术手段。建立管理层安全常务委员会各部门对接人的三级管理组织，落实关键岗位离任审计。强调方案框架可标准化，但落地成败取决于管理层诉求对齐、残余风险披露、全员安全培训与持续迭代，半导体信息安全是兼具技术、沟通与管理的系统性工程。 02主题论坛 AI与大模型驱动半导体全场景技术升级 李 想枫清科技 先进制造行业业务解决方案负责人 主题分享：以本体运营为基，智能经营为翼的企业AI革命范式 枫清科技 先进制造行业业务解决方案负责人 李想女士主要分享AI落地实践。她指出，行业正迈向 L2L3智能体阶段，智能体协同编队是企业核心竞速赛道。重点介绍两大方案：智能经营分析与本体引擎平台。智能经营分析依托业务知识图谱、科学指标底座，采用 Agent Team 多智能体协同模式，实现问题发现根因定位任务追踪改善闭环，区别于传统BI，支撑研产供销服多域深度归因。本体引擎以实体关联计算规则行动四元组构建企业业务大脑，解决系统烟囱、跨域知识割裂问题，底座对接数据，向上生成Skill与可编排数字人智能体，已在制造业落地排程、良率、客诉、设备等场景。总结企业转型要做到经营看得清、运营抓得稳。 周 明浙江保融科技股份有限公司 财资管理咨询专家 主题分享：把资金系统建设成企业级金融基础设施 浙江保融科技股份有限公司 财资管理咨询专家 周明先生主要分享高端制造、半导体行业财资实践。他指出行业虽ERP、业财、供应链系统完备，但仍普遍存在全球头寸看不清、流动性风险难预判痛点；半导体具备大额资本开支、多币种跨境、供应链流动性波动大的行业特征。提出构建企业金融基础设施，向内统一业务资金语义，沉淀数据模型与规则引擎，不替换原有系统，实现业务财务资金闭环。建设分可视、闭环打通、AI智能决策三阶段；搭载拾贝、易贝、乘贝三类资金AI智能体。并从财资工具的排他性、定制能力、数据所有等短板，给出检验金融基础设施成熟度的三项评估问题。 裘 巍上海东软载波微电子有限公司 研发中心软件总监 主题分享：LLMs在嵌入式软件开发环境设计中的实践 上海东软载波微电子有限公司 研发中心软件总监 裘巍先生主要分享AI对嵌入式开发的赋能实践。传统 GCC、LLVM 编译器静态优化已接近性能天花板，依托大模型开展编译优化成为新方向。介绍Meta CodeLlama编译器模型、中科院 CompilerR1 研究成果，团队基于CortexM 数据集微调，实现 MCU 代码体积最高6%优化收益。探讨软硬件协同开发Agent，介绍Embedder等专用嵌入式Agent 工具；指出Vibe Coding模式存在硬件耦合、大模型幻觉等现实约束。剖析自然语言描述嵌入式需求存在多类歧义痛点，提出图形化+半结构化DSL方案，将源码审核上升到功能意图层面，审核效率提升约4倍，同时配套边缘AI可视化组件降低嵌入式调测难度。 七 七实在智能Agent解决方案专家 主题分享：智能体从试点到深耕：构建企业可长期运营的Agent落地体系 实在智能 Agent解决方案专家 七七女士主要分享企业级 AI 可信经营与可持续运营体系建设。剖析 AI 项目上线后难以复制推广的五大根因：推动主体错位、盲目跟风建设、痛点切入偏离、缺少标杆试点、缺失长效运营机制。结合工贸一体、制造行业客户案例，提出项目落地前厘清建设初衷、人机协同边界、决策归属三大关键问题；强调蓝图规划、业务人才培育比技术上线更为关键，通过业务一线人员掌握平台能力自主构建智能体。阐述AI将从决策链路、业务流程、人员结构、管理模式四个维度重塑组织。介绍Agent落地场景方案，分享半导体缺陷质量异常case闭环方案，实现异常 case台账化、判断证据化、协同流程化、经验知识化。建议落地按业务实操知识库流程闭环决策智能体分层推进，沉淀大量制造业与半导体落地案例。 王 超江苏本川智能电路科技股份有限公司 CIO 主题分享：绿色AI:AI优化能耗与碳足迹--智能算法在厂务能耗管理中的战略价值 江苏本川智能电路科技股份有限公司 CIO 王超先生介绍，公司国内、泰国布局4座工厂，面向半导体上游、汽车、通讯、新能源提供PCB产品。围绕 IT+OT 融合数字化工厂、IT业务赋能、能碳平台化三大主题展开。企业 IT 深度介入工厂基建、设备选型调试，通过 APS 系统强管控生产过站倒逼业务落地；指出厂务公用系统能耗占比可达45%，剖析传统制造能碳建设五大痛点，介绍数采开源数字孪生AI算法智能应用四层架构。落地空压站、冷冻水、洁净空调排风等厂务AI优化项目，分别实现1520%、20%的节能效果，异常告警企微推送，达成无人值守。提出人才观点：懂业务优于懂开发；规划单点优化全厂协同零碳生态三步走，认为AI与IT是双碳时代制造业核心生产力，同时企业因高端客户诉求需要完成ESG碳中和建设。 相世昌龙腾半导体股份有限公司 信息总监 主题分享：半导体产品全生命周期数据： 研发到量产的数据贯通与配置管理优化 龙腾半导体股份有限公司 信息总监 相世昌先生主要分享芯片行业研发-生产-封装全链路数据打通实践。公司从设计转型IDM，多家子公司跨业务段并存，面临客户需求响应、内部产品预研、跨组织数据协同三大压力；同时存在多新品并行、数据源头不清、多轮系统重建、数据资产难以串联等现实痛点，工程变更ECN周期冗长，带来研发批次呆滞、产能浪费、版本错配、良率风险等问题。提出以IPD+NPI为流程源头，依托PLM作为变更源头串联ERP、MES、EAPFDC，统一产品、多形态质量、物流、成本四大数据域；规范新产品导入各阶段数据标准，打通自研与外协业务链路，构建工业本体，汇聚CAE仿真、WIP、QMS数据形成企业数据资产。实现单批次全链路追溯、压缩工程变更周期、改善良率与交付，从效率、质量、交付、生产韧性四方面释放价值，为上层AI分析打下底座。 彭 慧德特威勒 销售总监 主题分享：半导体行业高性能IT解决方案 德特威勒 销售总监 彭慧女士主要分享半导体FAB工厂综合布线基础设施解决方案。剖析晶圆厂网络痛点:机台密集，对带宽、可靠性要求极高，网络出现故障损失巨大;现场强电磁干扰，同时线缆需满足防火无滴落低烟无毒安全要求。重点推介双层屏蔽6A线缆，具备高带宽、抗电磁干扰、B1级防火护套，经受严苛弯折打结测试仍保留充足性能余量。针对静电地板下施工运维难题,推出IP44工业信息插座、导轨式插座，替代传统86底盒方案。围绕FAB长达20年以上运维难点，介绍一体化智能配线系统,支持端口状态实时侦测、自动工单、端口定位闪烁排障;搭配DatAIM资产管理软件，实现端口-机柜-园区全栈资产可视化管理，告警与工单联动;还可提供定制化模块化机房以及原厂工程服务。企业为百年瑞士品牌，太仓工厂服务亚太，国内多地半导体工厂有落地案例。 姜 宇安徽熙泰智能科技有限公司 首席数据官 主题分享：AI驱动半导体显示制造转型 安徽熙泰智能科技有限公司 首席数据官 姜宇先生主要分享AI在硅基Micro OLED半导体微显示行业落地实践。公司聚焦2英寸以下硅基显示屏，产品面向 AR/VR、AI眼镜，布局芜湖12英寸先进产线，拥有多生产基地与 IC 设计团队。AI眼镜市场高速增长，Micro OLED在成熟度、成本、产业化层面具备优势。 搭建数据模型智能体应用四层AI架构，落地八大业务场景：研发设计阶段AI加速像素与光学仿真、IC版图设计，研发周期缩短30%以上；制造端优化CVD、刻蚀工艺，外延良率提升15%；良率检测采用AI+ADC自动判图，识别准确率超99%，节约人力、良率根因分析效率提升5倍；同时落地企业数字员工、智能问数Agent，提升办公与供应链效率。 提出小步快跑、ROI导向的三阶段AI转型路径：试点验证规模推广全链条自主智能工厂。总结AI转型五大关键：战略引领、场景聚焦、数据底座、组织人才、安全可控。展望大模型与物理仿真融合、多智能体协同、数字孪生闭环，最终实现黑灯无人工厂，认为AI是微显示行业的必选项。 03圆桌对话 芯智突围——从"单点自动化"到"全链数智化"的电子半导体破局之路 本次峰会压轴圆桌对话，由上海复旦微电子集团股份有限公司执行董事&副总经理沈磊担任主持，汇集本川智能CIO王超、龙腾半导体信息总监相世昌、恒美光电CIO王居龙、航嘉电子数字化总监惠森四位一线高管，围绕 "从单点自动化到全链数智化" 主题展开深度交流。 对话聚焦三大议题：一是底座重塑，嘉宾们分别从 PCB制造、IDM全流程、光电材料、智能终端等不同赛道，分享了打破信息孤岛、打通设备数据、构建数字孪生、建立轻量化标准体系等实践路径；二是供应链抗波动，通过集采协同、APS排产、上下游信息共享、内外数据拉通等手段，提升产业链柔性与弹性；三是价值落地，强调数据资产化是核心，AI在排产、视觉检测、质量追溯等场景的规模化应用，正切实转化为研产供销各环节的效率提升与成本优化。 主持人沈磊表示，数智化正从单点加持走向全流程赋能，未来以大模型为基础的Agent将成为下一轮产业变革的关键引擎。 04创新展区&茶歇交流 峰会期间，创新展区与茶歇交流环节，为参会企业、技术专家、行业服务商搭建面对面交流对接平台，实现前沿技术展示、供需精准匹配、产业资源互通，有效推动技术成果与产业需求深度融合。 这一环节既让前沿技术成果得以直观展示，也让产业资源实现高效对接，充分体现了峰会“汇聚远见、凝聚共识”的核心宗旨，为半导体产业数智化转型注入了新的活力。 05答谢晚宴 晚间专属答谢晚宴汇聚行业精英，在轻松融洽的氛围中深化行业交流、凝聚产业共识，助力参会企业拓展产业资源、对接合作机遇，进一步完善国产芯片产业适配生态，加速行业自主可控发展进程。 作为行业标杆盛会，ESIS中国电子半导体数智峰会始终聚焦半导体产业数字化转型难题破解，强化产业链上下游协同联动，助力长三角、大湾区乃至全国半导体产业高质量升级。历经多届沉淀，已形成成熟的办会体系与深厚的行业影响力， 未来，主办方信息侠也将持续聚焦产业前沿技术与落地痛点，整合行业优质资源，打磨高品质行业交流平台，持续助力中国半导体产业抢抓数智化变革机遇，实现创新突破、迭代升级。 信息侠-垂直行业数智化会议服务平台 信息侠深耕垂直行业数智化会议服务领域，依托丰富产业资源、强大政企链接能力与专业交付实力，以高频高质活动铸就品牌信任与口碑。核心业务涵盖高端峰会、定制沙龙、全流程会议执行，覆盖八大核心赛道，构建区域线与行业线双线驱动格局。同步提供供需对接、数智转型培训、企业定制资源整合、产业研究咨询等一体化服务，打造"会议+对接+定制私享会”全链路闭环解决方案。 我们坚持以服务为本，用专业链接资源，用品质赢得信任，助力企业数智化转型与产业高效协同，致力于成为国内最受信赖的数智化交流服务平台。峰会合作/商务咨询Myra 193 1522 6237。 |
