全球芯片争夺战进入地缘政治化新阶段
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《 环球日报 》 对先进半导体芯片的争夺，已成为全球大国战略竞争的核心前沿。美国通过《芯片与科学法案》投入巨额补贴，旨在将尖端芯片制造吸引回本土；欧盟的《欧洲芯片法案》也有着类似目标。与此同时，中国在面临严厉技术出口管制的背景下，正全力推动半导体产业的自给自足，并在成熟制程领域取得显著进展。 这场争夺远不止于制造业，已延伸至全球供应链的每一个环节：从荷兰ASML的尖端光刻机，到台湾地区和韩国在全球芯片制造中的关键地位，再到稀土等关键原材料。这场博弈正在重塑全球科技和贸易格局，加速“友岸外包”和“供应链区域化”趋势，增加全球经济的成本和碎片化风险。 |
